半导体前道设备与精密检测仪器制造商，核心产品包括薄膜沉积设备和晶圆检测系统。
全自动晶圆表面缺陷检测，支持0.1μm分辨率，检测效率达400片/小时。
支持PECVD/LPCVD多种工艺，适用于8英寸及以下晶圆氮化硅、氧化硅薄膜沉积。